Fertigung von Leiterplatten
Basic Information
Name: | Fertigung von Leiterplatten | |
Facility: | Werkstattteil Elektrotechnik/ Elektronik | |
Partner: | Technische Universität Dresden (TUD) |
Description
Die Elektronikwerkstatt der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik bietet die Leistung, vorwiegend fakultätsintern Leiterplatten anzufertigen. Gefertigt werden einlagige (ELL), zweilagige (NDKL) und zweilagig-durchkontaktierte (DKL) Leiterplatten mit oder ohne Lotstoppmaske. Des Weiteren besteht die Möglichkeit zur Fertigung von Multilayer-Leiterplatten und von Kupfermasken. Die Leistung der Elektronikerkstatt beschränkt sich dabei nur auf die Anfertigung der Leiterplatte auf der Grundlage eines CAD-Entwurfs oder einer Film-Vorlage. Hinweise zum Erstellen des Leiterplattenentwurfs in Bezug auf fertigungsspezifische Bedingungen, Möglichkeiten und Grenzen sind in dieser Informationsschrift zusammengefasst.
Übersicht
- Herstellung einlagiger (ELL) und zweilagig-nichtdurchkontaktierter (NDKL) Leiterplatten auf der Grundlage einer positiv-Vorlage
- Herstellung einlagiger (ELL) und zweilagig-durchkontaktierter (DKL) Leiterplatten auf der Grundlage eines CAD-Entwurfs
- Herstellung von Multilayern auf der Grundlage eines CAD-Entwurfs
- Herstellung von Kupfermasken auf der Grundlage eines CAD-Entwurfs
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Points of Contact
Access Requirements
Ein Auftrag zur Anfertigung einer Leiterplatte wird in der Elektronikwerkstatt mittels Formblatt, zusammen mit den entsprechenden Unterlagen, eingereicht. Für jede Leiterplatte sind separate Formblätter auszufüllen.
Die Terminabsprache erfolgt bei Auftragserteilung.
Last Update
Last updated at: 13 July 2017 at 11:54:16