Direkte Laserinterferenzstrukturierung (DLIP)

Bei der Direkten Laserinterferenzstrukturierung wird das Substrat mit zwei oder mehr kohärenten Teilstrahlen bestrahlt, was zu einer spezifischen periodischen Modulation der Laserintensitätsverteilung in dem Volumen der Strahlüberlagerung führt. Diese Modulation kann durch selektive lokale Ablation direkt auf die Materialoberfläche übertragen werden.

Direkte Laserinterferenzstrukturierung von zylindrischen Werkzeugen

Um funktionsoptimierte Oberflächen für eine Vielzahl von Anwendungen erschwinglich zu machen, müssen ökonomische Aspekte wie beispielsweise der Durchsatz berücksichtigt werden. Insbesondere werden hohe Produktionsraten in der Rolle-zu-Rolle-Herstellung ermöglicht, weswegen die DLIP-Bearbeitung von Werkzeugen für Rolle-zu-Rolle-Prozesse entwickelt wurde.

Komponenten

• DLIP optical heads: Fraunhofer IWS
• Stages: Aerotech GmbH
• Laser: Edgewave GmbH
• Luftkissenzylinder: Sächsische Walzengravur SWG