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Dienstleistungen — Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik

Faculty of Electrical and Computer Engineering
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Waferbeschichtung

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Waferbeschichtung - Oxidation, PECVD-, ALD- und PVD-Prozesse für Herstellung funktionaler Schichten und Schichtsysteme, Diffusionsbarrieren, Metallisierungen verschiedener Einsatzbereiche.

 

Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologien

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologien - z.B. Damascene Strukturierung.

 

Chemische Schichtstrukturierung

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Chemische Schichtstrukturierung - chemisches Naß- und Trockenätzen.

 

Trennschleifen verschiedener Substrate

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Trennschleifen verschiedener Substrate mit max. 200mm Durchmesser und Substratmaterialien (Si, Saphir, Gläser).

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