Trennschleifen verschiedener Substrate

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Trennschleifen verschiedener Substrate mit max. 200mm Durchmesser und Substratmaterialien (Si, Saphir, Gläser).

Design of digital electronic circuits based on programmable logic (FPGA/PLD,VHDL)

Einrichtung: Arbeitsgruppe für Entwurf Elektronischer Baugruppen

Investigation and analysis of the operational behavior of miniature electromechanichal gears and of toothed belt drives (e.g., transmission behavior, noises)

Einrichtung: Arbeitsgruppe für Feinwerktechnische Konstruktionen und Systeme

Finite Element Methods (FEMs), formulation of new computation methods, development of customer specific software

Einrichtung: Arbeitsgruppe für Feinwerktechnische Konstruktionen und Systeme

Enhancing and optimization of existing medical devices and systems

Einrichtung: Arbeitsgruppe für Medizinische Gerätetechnik

Medical testing equipment

Einrichtung: Arbeitsgruppe für Medizinische Gerätetechnik

Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies

Einrichtung: Arbeitsgruppe für Thermal and Electromechanical Design

Werkstückprüfungen Musikinstrumente

Einrichtung: Institut für Musikinstrumentenbau

Wertholzanalyse (Bohrnadelverfahren)

Einrichtung: Institut für Musikinstrumentenbau

Theoretical study of lighting solutions and the implementation of these solutions in illumination devices.

Einrichtung: Arbeitsgruppe für Entwurf Elektronischer Baugruppen