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Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies

Informationen

Name: Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies
Einrichtung: Arbeitsgruppe für Thermal and Electromechanical Design
Partner: Technische Universität Dresden (TUD)

Beschreibung

*******Deutsch*******

Modellbildung und Simulation thermischer und thermomechanischer Probleme in der Gerätetechnik und Elektronik, besonders bei Kopplung mit anderen physikalischen Effekten und Nichtlinearität

Link zu weiteren Informationen

http://www.ifte.de/english/services/index.html

Ansprechpartner

Dr.-Ing. Thomas Bödrich/ Mrs. Diana Rieger (Sec.)
E-Mail:
Telefon:
+49 (0) 351 463-34742
Fax:
+49 (0) 351 463-37183

Letztes Update

Zuletzt aktualisiert am: 13. Juli 2017 um 11:54:17