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Alle Dienstleistungen dieser Einrichtung anzeigen Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies
Informationen
| Name: | Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies | |
| Einrichtung: | Arbeitsgruppe für Thermal and Electromechanical Design | |
| Partner: | Technische Universität Dresden (TUD) |
|
Beschreibung
*******Deutsch*******
Modellbildung und Simulation thermischer und thermomechanischer Probleme in der Gerätetechnik und Elektronik, besonders bei Kopplung mit anderen physikalischen Effekten und Nichtlinearität
Link zu weiteren Informationen
Ansprechpartner
Dr.-Ing. Thomas Bödrich/ Mrs. Diana Rieger (Sec.)
Web:
E-Mail:
Telefon:
+49 (0) 351 463-34742
Fax:
+49 (0) 351 463-37183
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 13. Juli 2017 um 11:54:17