Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies
Informationen
Name: | Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies | |
Einrichtung: | Arbeitsgruppe für Thermal and Electromechanical Design | |
Partner: | Technische Universität Dresden (TUD) |
Beschreibung
*******Deutsch*******
Modellbildung und Simulation thermischer und thermomechanischer Probleme in der Gerätetechnik und Elektronik, besonders bei Kopplung mit anderen physikalischen Effekten und Nichtlinearität
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Ansprechpartner
Dr.-Ing. Thomas Bödrich/ Mrs. Diana Rieger (Sec.)
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Telefon:
+49 (0) 351 463-34742
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Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 13. Juli 2017 um 11:54:17