Alle Dienstleistungen dieser Einrichtung anzeigen Trennschleifen verschiedener Substrate
Informationen
| Name: | Trennschleifen verschiedener Substrate | |
| Einrichtung: | Professur für Halbleitertechnik (HLT) | |
| Partner: | Technische Universität Dresden (TUD) |
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Kurzbeschreibung
Trennschleifen verschiedener Substrate mit max. 200mm Durchmesser und Substratmaterialien (Si, Saphir, Gläser).
Beschreibung
Details:
- max. 200mm Durchmesser
- Substratmaterialien (Si, Saphir, Gläser)
Ansprechpartner
Dr.rer.nat. Wenzel, Christian
Position:
Institutsoberassistent / senior scientist
E-Mail:
Telefon:
+4935146336413
Fax:
+4935146337172
Prof. Dr. rer. nat. J.W. Bartha/ Mrs. R. Pfennig (Secretary)
E-Mail:
Telefon:
+49 351 463-35468
Fax:
+49 351 463-37172
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 27. März 2018 um 11:03:47