View all services of this unit Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies
Basic Information
| Name: | Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies | |
| Facility: | Group for Thermal and Electromechanical Design | |
| Partner: | Technische Universität Dresden (TUD) |
|
Description
*******Deutsch*******
Modellbildung und Simulation thermischer und thermomechanischer Probleme in der Gerätetechnik und Elektronik, besonders bei Kopplung mit anderen physikalischen Effekten und Nichtlinearität
Link to Further Details
Points of Contact
Dr.-Ing. Thomas Bödrich/ Mrs. Diana Rieger (Sec.)
Web:
Email:
Phone:
+49 (0) 351 463-34742
Fax:
+49 (0) 351 463-37183
Last Update
Last updated at: 13 July 2017 at 11:54:17