Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies
Basic Information
Name: | Modeling and simulation of thermal and thermomechanical characteristics of electronic and mechanical devices and assemblies | |
Facility: | Group for Thermal and Electromechanical Design | |
Partner: | Technische Universität Dresden (TUD) |
Description
*******Deutsch*******
Modellbildung und Simulation thermischer und thermomechanischer Probleme in der Gerätetechnik und Elektronik, besonders bei Kopplung mit anderen physikalischen Effekten und Nichtlinearität
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Last updated at: 13 July 2017 at 11:54:17