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Systems Integration and Electronic Packaging (Group)

Parent Units:
Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems (IKTS)
German name: "Systemintegration und AVT".

Contact

web: https://www.ikts.fraunhofer.de/de/departments/electronics_microsystems/hybrid_micro_systems/systemintegration.html
phone: +49 351 2553-7986
fax: +49 351 2554-232
address: Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems (IKTS), Systems Integration and Electronic Packaging, Winterbergstr. 28, 01277 Dresden, Germany
partner: Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems

Expertise

Die Gruppe "Systemintegration und AVT" versteht sich als Ansprechpartner bei Fragestellungen zur Verarbeitung polymerer sowie glasgebundener Dickschichtpasten. Hierbei wird die gesamte Wertschöpfungskette vom Layout der Baugruppen bis zu Fragestellungen der Zuverlässigkeit betrachtet. In dieses Profil eingeschlossen ist sowohl die Erstellung angepasster Layouts, die Verarbeitung von Dickschichtpasten als auch die technologische Optimierung von relevanten Fertigungsprozessen.

Die Schwerpunkte der Arbeiten liegen auf  Fragestellung zur Aufbau- und Verbindungstechnik keramikbasierter Elektronikkomponenten und –baugruppen. Spezielles Augenmerk wird auf die Charakterisierung der funktionalen Eigenschaften der Dickschichten sowie der darauf prozessierten Verbindungstellen gelegt.

Unsere Forschungspartner und Kunden sind vorrangig in den Bereichen der Elektronikfertigung, der Sensortechnik, der Photovoltaik sowie des Spezialmaschinenbaus beheimatet. Sie kommen sowohl aus der Großindustrie aber auch aus dem Sektor KMU.

 

***********English***********

The group "Systems Integration and Electronic Packaging" considers itself as point of contact for questions regarding the processing of glass-bonded thick-film pastes or polymer pastes. Here, the entire value chain is considered from the layout of the substrates up to questions regarding the reliability on module level. Creating customized layouts, processing thick-film pastes and the technological optimization of relevant production processes are included in this profile.

The main areas of work are focused on questions regarding the packaging technology for ceramic-based electronic components and modules. Special attention is paid to the characterization of functional properties of the thick-film layers as well as the quality of the subsequently processed electrical connections. Our research partners and clients are mainly located in the areas of electronics manufacturing, sensor technology, photovoltaics and specialized mechanical engineering, coming from both large-scale industry and small as well as medium-sized enterprises.

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Affiliations

Parent Units

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Hybrid Microsystems Division view

Last Update

Last updated at: 2017-06-08 10:00