Oxidierung und Aushärten Inotherm; TEL; Centroterm; Inotherm LDS200-2; Alpha 8SE; E1550 HT 320-4; E1550-310-5; LDS-200-2
Informationen
Name: | Oxidierung und Aushärten | |
Hersteller: | Inotherm; TEL; Centroterm; Inotherm | |
Modell: | LDS200-2; Alpha 8SE; E1550 HT 320-4; E1550-310-5; LDS-200-2 | |
Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) | |
Inventarnummer: | CVD01-LP, FUR04, FUR06, FUR03 |
Beschreibung
Oxidation can be used to create a protective silicon dioxide layer on the wafer.
We offer different instruments for the oxidation process.
- POCl3 (LDS200-2 | Inotherm)
- Thermal, SiO2 (vertical) (Alpha 8SE | TEL)
- SiC High Temperature Furnace up to 1200°C (E1550 HT 320-4 | Centroterm)
With E1550-310-5 | Centroterm is is also possible to perform oxidation and temperting.
- Dry / wet oxidation 600 °C - 1050 °C
Horizontal Tempering and H2 tempering with LDS200-2 | Inotherm.
Optionen der Gerätenutzung
- Dieses Gerät wird im Rahmen einer Dienstleistung oder Forschungsleistung (Kooperation) verwendet.
Ansprechpartner
Zugeordnete Dienstleistungen
Name | Vorschau | Aktionen |
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Abscheidung von Material auf Wafern |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 11:05:55