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Oxidierung und Aushärten Inotherm; TEL; Centroterm; Inotherm LDS200-2; Alpha 8SE; E1550 HT 320-4; E1550-310-5; LDS-200-2

Informationen

Name: Oxidierung und Aushärten
Hersteller: Inotherm; TEL; Centroterm; Inotherm
Modell: LDS200-2; Alpha 8SE; E1550 HT 320-4; E1550-310-5; LDS-200-2
Einrichtung: 200 mm MEMS-Reinraum
Partner: Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)
Inventarnummer: CVD01-LP, FUR04, FUR06, FUR03

Beschreibung

Oxidation can be used to create a protective silicon dioxide layer on the wafer. 

We offer different instruments for the oxidation process. 

  • POCl3 (LDS200-2 | Inotherm)
  • Thermal, SiO2 (vertical) (Alpha 8SE | TEL)
  • SiC High Temperature Furnace up to 1200°C (E1550 HT 320-4 | Centroterm) 

With E1550-310-5 | Centroterm is is also possible to perform oxidation and temperting. 

  • Dry / wet oxidation 600 °C - 1050 °C

Horizontal Tempering and H2 tempering with LDS200-2 | Inotherm.

Optionen der Gerätenutzung

Ansprechpartner

Jörg Amelung
E-Mail:
Telefon:
+49 351 88 23-4691

Zugeordnete Dienstleistungen

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Abscheidung von Material auf Wafern

Letztes Update

Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 11:05:55