Alle Geräte dieser Einrichtung anzeigen Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) Applied Materials DESICA
Informationen
| Name: | Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) | |
| Hersteller: | Applied Materials | |
| Modell: | DESICA | |
| Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
| Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) |
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| Inventarnummer: | CMP03 | |
Beschreibung
Chemical Mechanical Polishing (CMP) is a process that uses both chemical reactions and mechanical forces to smooth and planarize the surface of a wafer, ensuring uniformity and removing any topographical variations.
We provide 5-zone CMP for this materials:
- Si
- SiO2
- Al2O3
- Si3N4
Optionen der Gerätenutzung
- Dieses Gerät wird im Rahmen einer Dienstleistung oder Forschungsleistung (Kooperation) verwendet.
Ansprechpartner
Zugeordnete Dienstleistungen
| Name | Vorschau | Aktionen |
|---|---|---|
| Abscheidung von Material auf Wafern |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 11:15:56