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Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) Applied Materials DESICA

Informationen

Name: Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
Hersteller: Applied Materials
Modell: DESICA
Einrichtung: 200 mm MEMS-Reinraum
Partner: Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)
Inventarnummer: CMP03

Beschreibung

Chemical Mechanical Polishing (CMP) is a process that uses both chemical reactions and mechanical forces to smooth and planarize the surface of a wafer, ensuring uniformity and removing any topographical variations.

We provide 5-zone CMP for this materials:

  • Si
  • SiO2
  • Al2O3
  •  Si3N4

 

Optionen der Gerätenutzung

Ansprechpartner

Jörg Amelung
E-Mail:
Telefon:
+49 351 88 23-4691

Zugeordnete Dienstleistungen

Name Vorschau Aktionen
Abscheidung von Material auf Wafern

Letztes Update

Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 11:15:56