Alle Geräte dieser Einrichtung anzeigen Schleifen von Oberflächen DISCO Corp. DGP8761
Informationen
| Name: | Schleifen von Oberflächen | |
| Hersteller: | DISCO Corp. | |
| Modell: | DGP8761 | |
| Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
| Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) |
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| Inventarnummer: | GRIND02 | |
Beschreibung
Grinding of wafers is used to thin the wafers to the desired thickness, ensuring planarity and surface quality for subsequent processing steps. We ürovide SOI preparation.
Optionen der Gerätenutzung
- Dieses Gerät wird im Rahmen einer Dienstleistung oder Forschungsleistung (Kooperation) verwendet.
Ansprechpartner
Zugeordnete Dienstleistungen
| Name | Vorschau | Aktionen |
|---|---|---|
| Abscheidung von Material auf Wafern |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 11:26:45