Analytik und Metrologie (Einrichtung)
of the 300 mm CMOS-Reinraumübergeordnete Einrichtungen:
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)
Kontakt
Web: | https://www.ipms.fraunhofer.de/de/cleanrooms/analytics-and-characterization/300mm-Analytics-and-Metrology.html | |
Telefon: | +49 351 26 07-3020 | |
Adresse: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS), 300 mm CMOS-Reinraum, Analytik und Metrologie, An der Bartlake 5, 01109 Dresden, Germany | |
Zentrum: | 300 mm CMOS-Reinraum | |
Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme |
Beschreibung
Das Fraunhofer IPMS bietet in seinen Laboren eine Vielzahl von analytischen Charakterisierungsmethoden an. Der Schwerpunkt liegt auf der Wafercharakterisierung mit verschiedenen Röntgenmethoden (XPS, XRD/XRR und TXRF), sowie hochauflösende Elektronenmikroskopie (SEM, TEM mit EDX, EFTEM, EELS) und Kornanalyse (EBSD/TKD) mit entsprechenden Präparationstechniken (FIB, chemische und mechanische Präparation) zur Verfügung. Rasterkraftmikroskopie mit der Möglichkeit zur piezoelektrischen Untersuchung (AFM/PFM) runden das Portfolio ab.
Mit unserer Inline-Metrologie können wir physikalische und chemische Eigenschaften von Strukturen auf 300-mm-Wafern bestimmen, z. B. mit Röntgenbeugung (XRD), winkelaufgelöster Röntgen-Photoelektronenspektroskopie (XRS), spektraler Ellipsometrie und energiedispersiver Röntgenspektroskopie. Alle unsere Geräte für die Analyse auf Waferebene sind in einer Reinraumumgebung der Klasse 6 (ISO 14644-1) untergebracht, die den Industriestandards entspricht.
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Fraunhofer IPMS offers a wide variety of analytical characterization methods in our physical failure analysis labs. We focus on wafer characterization using various X-ray methods (XPS, XRD/XRR, and TXRF), as well as Raman spectroscopy and ToF-SIMS. Furthermore, high resolution electron microscopy (SEM, TEM with EDX, EFTEM, EELS) and grain analysis (EBSD/TKD) with corresponding preparation techniques (FIB, Precision Ion Polish, Mechanical preparation) are available. Atomic and Piezoelectric force microscopy (AFM/PFM) as well as chemical etching of wafer surfaces complements the portfolio. In addition, complete electrical characterization is available here.
Our in-line metrology enables us to determine physical and chemical properties of structures on 300 mm wafers with, for example, X-ray diffraction, angle-resolved X-ray photoelectron spectroscopy, spectral ellipsometry and energy dispersive X-ray spectroscopy. All our tools for wafer level analysis are stationed in a class 1000 (class 6 ISO 14644-1) cleanroom environment that meets industrial standards.
Geräte
Zugehörigkeit
übergeordnete Einrichtungen
Name |
Typ |
Aktionen |
---|---|---|
300 mm CMOS-Reinraum | Zentrum | ![]() |
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) | Institut | ![]() |
Letztes Update
Letztes Update am: 19.12.2024 15:10