Unterstützung von kleinen Unternehmen bei der Einführung von Wissensmanagementlösungen

Einrichtung: CIMTT Zentrum für Produktionstechnik und Organisation

Bodenklassifikation nach DIN 18196

Einrichtung: Laboratorium für Bodenmechanik

Bodenbenennung nach DIN EN ISO 14688

Einrichtung: Laboratorium für Bodenmechanik

Waferbeschichtung

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Waferbeschichtung - Oxidation, PECVD-, ALD- und PVD-Prozesse für Herstellung funktionaler Schichten und Schichtsysteme, Diffusionsbarrieren, Metallisierungen verschiedener Einsatzbereiche.

Si-Tiefenätzen für MEMS, MOEMS und Mikrofluidik

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Si-Tiefenätzen für MEMS, MOEMS und Mikrofluidik.

Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologien

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologien - z.B. Damascene Strukturierung.

Chemische Schichtstrukturierung

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Chemische Schichtstrukturierung - chemisches Naß- und Trockenätzen.

Trennschleifen verschiedener Substrate

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Trennschleifen verschiedener Substrate mit max. 200mm Durchmesser und Substratmaterialien (Si, Saphir, Gläser).

Hochleistungsrechnen (HPC)

Einrichtung: Zentrum für Informationsdienste und Hochleistungsrechnen

Beratung und Gutachten zur Leit- und Sicherungstechnik

Einrichtung: Professur für Verkehrssicherungstechnik