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Alle Geräte dieser Einrichtung anzeigen Nasses Ätzen AP&S; ClassOne Technology Manual wet bench; Trident SAT
Informationen
| Name: | Nasses Ätzen | |
| Hersteller: | AP&S; ClassOne Technology | |
| Modell: | Manual wet bench; Trident SAT | |
| Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
| Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) |
|
| Inventarnummer: | WET-ETCHXX; WET-SAT01 | |
Beschreibung
Wet etching, also known as chemical etching, is a process used in semiconductor manufacturing where a wafer is immersed in a chemical solution to selectively remove specific layers or materials
- Silicon Oxide (NH4F-buffered HF)
- Silicon Nitride (Phosphoric Acid)
- Aluminum (Phosphoric & Acetic Acid)
- Anisotropic Si Etch for Grooves, Membranes (TMAH)
- Spray Acid Tool (Titan-Salicide-Process)
Optionen der Gerätenutzung
- Dieses Gerät wird im Rahmen einer Dienstleistung oder Forschungsleistung (Kooperation) verwendet.
Ansprechpartner
Zugeordnete Dienstleistungen
| Name | Vorschau | Aktionen |
|---|---|---|
| Ätzen und Reinigen von Wafern |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 13:32:14