Ätzen und Reinigen von Wafern
Informationen
| Name: | Ätzen und Reinigen von Wafern | |
| Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
| Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) | |
Beschreibung
We offer different processes for etching and cleaning of wafers. The processes are; dry Etch, wet etch, Gas Phase Release Techniques, Ashing and Cleaning.
Arten der Dienstleistung
- Die Dienstleistung wird als eine Standard- bzw. Routineleistung ohne Forschungsanteil erbracht.
- Die Leistung wird als eine Forschungsleistung z.B. zur Methodenentwicklung, -Weiterentwicklung oder im Rahmen einer Forschungskooperation erbracht.
Ansprechpartner
Zugeordnete Geräte
| Name | Vorschau | Aktionen |
|---|---|---|
| Waderreinigung | ||
| Asching | ||
| Trocken ätzen | ||
| Nasses Ätzen |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 12:45:28