Nach mehr als 10 Jahren Dienst wird das Dresden Technologieportal in naher Zukunft seinen Dienst einstellen.
Auf den Nachfolgedienst werden wir bei Inbetriebnahme hier verweisen.
Bitte aktualisieren Sie hier keine Geräteeinträge mehr, sondern nutzen Sie zukünftig das neue Portal.

Wafer-Bonden SUSS SB8 & XB8; BA8 Gen3

Informationen

Name:	Wafer-Bonden
Hersteller:	SUSS
Modell:	SB8 & XB8; BA8 Gen3
Einrichtung:	200 mm MEMS-Reinraum
Partner:	Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)
Inventarnummer:	BOND03-FEOL; BA03-FEOL; BOND04-BEOL; BA04-BEOL

Beschreibung

Direct Si / SiO2 and Adhesive Bonding
Bond Aligner FEOL
Bond Aligner BEOL

Optionen der Gerätenutzung

Dieses Gerät wird im Rahmen einer Dienstleistung oder Forschungsleistung (Kooperation) verwendet.

Ansprechpartner

Jörg Amelung

Web:

https://www.ipms.fraunhofer.de/en/cleanrooms/mems-technologies-dresden.html

E-Mail:

e-mail

Telefon:

+49 351 88 23-4691

Zugeordnete Dienstleistungen

Name	Vorschau	Aktionen
Verklebung und Montage von Wafern

Letztes Update

Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 13:39:52