Alle Geräte dieser Einrichtung anzeigen Wafer-Bonden SUSS SB8 & XB8; BA8 Gen3
Informationen
| Name: | Wafer-Bonden | |
| Hersteller: | SUSS | |
| Modell: | SB8 & XB8; BA8 Gen3 | |
| Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
| Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) |
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| Inventarnummer: | BOND03-FEOL; BA03-FEOL; BOND04-BEOL; BA04-BEOL | |
Beschreibung
- Direct Si / SiO2 and Adhesive Bonding
- Bond Aligner FEOL
- Bond Aligner BEOL
Optionen der Gerätenutzung
- Dieses Gerät wird im Rahmen einer Dienstleistung oder Forschungsleistung (Kooperation) verwendet.
Ansprechpartner
Zugeordnete Dienstleistungen
| Name | Vorschau | Aktionen |
|---|---|---|
| Verklebung und Montage von Wafern |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 13:39:52