Alle Dienstleistungen dieser Einrichtung anzeigen Verklebung und Montage von Wafern
Informationen
| Name: | Verklebung und Montage von Wafern | |
| Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
| Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) |
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Beschreibung
We offer you different processes for bonding and assembly of wafers.
- Wafer bonding
- Wafer dicing
- Wafer packaging
- Laser Marking
- Material Test
- Laser Scanning Microscope
Arten der Dienstleistung
- Die Dienstleistung wird als eine Standard- bzw. Routineleistung ohne Forschungsanteil erbracht.
- Die Leistung wird als eine Forschungsleistung z.B. zur Methodenentwicklung, -Weiterentwicklung oder im Rahmen einer Forschungskooperation erbracht.
Ansprechpartner
Zugeordnete Geräte
| Name | Vorschau | Aktionen |
|---|---|---|
| Wafer-Bonden | ||
| Materialtest | ||
| Laser-Scanning-Mikroskop | ||
| Wafer Sägen | ||
| Wafer Packaging |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 13:41:59