Nach mehr als 10 Jahren Dienst wird das Dresden Technologieportal in naher Zukunft seinen Dienst einstellen.
Auf den Nachfolgedienst werden wir bei Inbetriebnahme hier verweisen.
Bitte aktualisieren Sie hier keine Geräteeinträge mehr, sondern nutzen Sie zukünftig das neue Portal.

Wafer Packaging Häcker Automation; Finetech; Ficontec VICO Xtec / Laser; FEMTO; IL2000

Informationen

Name:	Wafer Packaging
Hersteller:	Häcker Automation; Finetech; Ficontec
Modell:	VICO Xtec / Laser; FEMTO; IL2000
Einrichtung:	200 mm MEMS-Reinraum
Partner:	Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)
Inventarnummer:	PLACER01; PLACER02; PLACER05

Beschreibung

Pick & Place for Chip Assembly
Fineplacer
AOI for chip inspection

Optionen der Gerätenutzung

Dieses Gerät wird im Rahmen einer Dienstleistung oder Forschungsleistung (Kooperation) verwendet.

Ansprechpartner

Jörg Amelung

Web:

https://www.ipms.fraunhofer.de/en/cleanrooms/mems-technologies-dresden.html

E-Mail:

e-mail

Telefon:

+49 351 88 23-4691

Zugeordnete Dienstleistungen

Name	Vorschau	Aktionen
Verklebung und Montage von Wafern

Letztes Update

Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 13:50:39