Alle Geräte dieser Einrichtung anzeigen Wafer Packaging Häcker Automation; Finetech; Ficontec VICO Xtec / Laser; FEMTO; IL2000
Informationen
| Name: | Wafer Packaging | |
| Hersteller: | Häcker Automation; Finetech; Ficontec | |
| Modell: | VICO Xtec / Laser; FEMTO; IL2000 | |
| Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
| Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) |
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| Inventarnummer: | PLACER01; PLACER02; PLACER05 | |
Beschreibung
- Pick & Place for Chip Assembly
- Fineplacer
- AOI for chip inspection
Optionen der Gerätenutzung
- Dieses Gerät wird im Rahmen einer Dienstleistung oder Forschungsleistung (Kooperation) verwendet.
Ansprechpartner
Zugeordnete Dienstleistungen
| Name | Vorschau | Aktionen |
|---|---|---|
| Verklebung und Montage von Wafern |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 13:50:39