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At least since the introduction of the so called equivalent scaling in micro- and nanoelectronics the importance of materials became specifically significant. The utilization of nanoelectronic materials exceeds however the area of applications in micro- and nanoelectronics.

 

*DEUTSCH*

Das IHM der TU Dresden bietet neben Beratungsleistungen auch eine breite Palette von unterschiedlichsten Forschungkompetenzen und Entwicklungsdienstleistungen an, die sich in die folgenden Bereiche unterteilen:

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Profil anzeigen: Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM)

Dienstleistungen — Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (IHM)

Institute of Semiconductors and Microsystems
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6 Ergebnisse

 
Waferbeschichtung

Quelle: IHM-TU Dresden

Waferbeschichtung

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Waferbeschichtung - Oxidation, PECVD-, ALD- und PVD-Prozesse für Herstellung funktionaler Schichten und Schichtsysteme, Diffusionsbarrieren, Metallisierungen verschiedener Einsatzbereiche.

 
Si-Tiefenätzen für MEMS, MOEMS und Mikrofluidik

Quelle: IHM-TU Dresden

Si-Tiefenätzen für MEMS, MOEMS und Mikrofluidik

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Si-Tiefenätzen für MEMS, MOEMS und Mikrofluidik.

 
Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologie

Quelle: IHM-TU Dresden

Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologien

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologien - z.B. Damascene Strukturierung.

 
Chemische Schichtstrukturierung

Quelle: IHM-TU Dresden

Chemische Schichtstrukturierung

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Chemische Schichtstrukturierung - chemisches Naß- und Trockenätzen.

 

Trennschleifen verschiedener Substrate

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

Trennschleifen verschiedener Substrate mit max. 200mm Durchmesser und Substratmaterialien (Si, Saphir, Gläser).

 

Fotolithografie

Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik

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